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腾辉集团携5G、新能源汽车及微LED解决方案亮相2018 HKPCA SHOW
Ventec腾辉国际集团有限公司（股票代码6672TT，以下简称Ventec集团）是生产聚酰亚胺、高可靠性环氧树脂层压板及半固化片的全球领军企业，将参加于12月5日至7日在深圳会展中心举办的2018H ...查看更多
AWP Group——小公司，大方案
I-Connect007团队到GreenSource Fabrication的工厂参观之前，出版商Barry Matties、编辑Patty Goldman和Happy Holden采访了AWP Gr ...查看更多
2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛今日正式拉开帷幕
2018年11月8日下午，2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛会在东莞会展中心酒店会展厅盛大开幕。此次论坛会为期两天，以“绿色 智能”为主题，由CPCA与 ...查看更多
【共享创新 智慧绿色】第六届全国印制电路青年学术年会圆满闭幕
2018年11月2~3日，第六届全国青年印制电路学术年会在重庆召开。本届年会以“共享创新 智慧绿色”为主题，特别邀请行业领导、国内外著名专家学者、企业家到会作精 ...查看更多
环球携手网屏用全新直接成像解决方案迎接次世代mSAP
伴随着5G时代的临近，这一承载更多的设备连接、拥有更快的反应速度、传输更大的流量且低损耗的“第五代移动通信技术”逐渐为人们所认知。最新的智能手机基于更大流量的高速数据吞吐要求， ...查看更多
关于FR-4过渡到高频材料的再讨论
我曾经写过几篇有关这一主题的文章，最近发表的一篇相关文章刊登于2017年8月的IConnect007。我之所以反复讨论这一主题，是有非常充分的理由的。通常情况下，工程师很讨厌听到别人回答他们&ld ...查看更多
